全自动硅片品质测试分选系统
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全自动硅片品质测试分选系统

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  • 产品简介
  • 产品特点
  • 技术参数
  • 应用范围
  采用叠片式或片盒式进料,硅晶片在皮带上逐一经过检测模组,检测数据快速传递给上位处理系统并得以汇总,按照使用者的要求做分类下料。硅片品质分选设备的应用推动了光伏行业的进步,提高硅片品质分选工作效率,为后续制造出更高发电效率的光伏组件提供了有力保障。
  •   1、选用业界认同的品牌测量模组,结果准确可靠
      2、模组检测全过程非接触式手段,减少碎片可能
      3、设备预留标配模组位置,可供客户后续扩展
      4、人机界面友好,通用分选准则,预留用户自定义窗口
      5、精密传送设计,独特传输系统保证高速度、高精度,同时具备极低的碎片率(<0.5‰)
      6、全自动上料及分选系统,保证设备的不停机换料
  •   1、基片尺寸:125mm×125mm、156mm×156mm
      2、基片厚度:140μm-300μm
      3、产    量:4500pcs/h
      4、样品传送:高精度静音带式传送
      5、测量模式:连续非接触测量
      6、上下料方式:全自动上料及全自动分选系统
      上料_花篮片盒式/自动叠片式,2个上料工位
      下料_花篮片盒式/自动叠片式,13个下料工位(可扩展)
      7、检测参数:
      序号 模组 检测参数
      a、 Geometry inspection 几何尺寸
      b、 Chipping Inspection 双面崩边
      c、 Stain Inspection 双面脏污
      d、 Thickness inspection 厚度、电阻率、TTV
      e、 Micro crack inspection 隐裂、孔洞、杂质测试
      f、 Sawmark Inspection  双面线痕
      g、 Photoluminescence inspection 黑心、杂质、位错缺陷、少子寿命测试
      8、碎 片 率:<0.5‰
      9、软件系统:高度自动化,自主知识产权中文操作界面,客户自定义窗口
  •   全自动硅片品质测试分选系统用于硅晶片的检测和分拣
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