微电子与半导体装备

微电子与半导体装备

中国电科48所半导体工艺设备事业部专注于微电子与半导体装备的研发和制造,设备涵盖薄膜制备、掺杂、刻蚀、烧结、激光焊接等领域,是四十八所半导体设备研发的核心力量。目前研发设备已广泛应用于电子、船舶、兵器

  • HTCC烧结炉

    HTCC烧结炉

    HTCC烧结炉是用于HTCC、AlN等高性能陶瓷基板制造的高温烧结设备,也可用于其它陶瓷、金属及合金材料的高温烧结。

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  • LTCC烧结炉

    LTCC烧结炉

    低温共烧陶瓷技术是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路,内有印制互联导体、元件和电路,并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。LTCC烧结炉专为低温共..

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  • 卧式真空炉

    卧式真空炉

    卧式真空炉是真空技术与电炉加热技术相结合的热处理设备,应用于半导体芯片烧结及退火处理、永磁合金制造、真空钎焊、真空除气、金属材料的无氧化光亮热处理等工艺。

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  •  链式烧结炉

    链式烧结炉

    链式烧结炉适用于连续式的生产工艺,采用先进的对流和辐射相结合的加热方式确保炉内负载最大限度地获得新鲜气氛和均匀的温度,充分排胶,精确地满足曲线,保证产品的一致性..

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  • 激光封焊机

    激光封焊机

    通过在气氛保护环境中,将高强度激光束直接辐射至材料表面,通过激光与材料的相互作用,使材料局部熔化实现焊接。能够满足封装高气密性需求。

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  • 激光消融设备

    激光消融设备

    本设备用于PERC电池背钝化量产线,配置绿光激光器,配备自动上下料系统,可实现自动化生产。

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